（吉隆坡17日讯）投资、贸易及工业部副部长刘镇东说，截至目前，国内已有1万3679名工程师和技术专家成功完成培训、获得认证，并被半导体产业的各领域聘用。
他说，我国有望实现在2030年来临之际，达到培养6万名高技能人才的目标，该目标涵盖积体电路设计、先进封装、研发和晶圆制造等领域。
“参与这项培训工作的大学和机构包括马来西亚理科大学、马大、马来西亚工艺大学、大马微电子系统研究院（MIMOS）和高科技培训中心（ADTEC）。
“自2024年5月启动国家半导体战略（NSS）以来，培养高技能人才被确认为保障国家半导体产业可持续发展和长期竞争力的关键举措。”
刘镇东今日在国会下议院问答环节，如是回答伊斯兰党而连突国会议员凯里尔尼占的提问。
他说，政府在2026年财政预算案中，也宣布多项针对半导体产业的人才发展奖励措施，其中包括人力资源发展机构提供的300万个培训机会，重点关注包括半导体在内的高科技领域。
“国库控股的K-Youth计划和职业技术教育与培训，也将为1万1000名没有获得大学学位的青年提供半导体等战略领域在职培训。”
刘镇东说，多家晶片设计、制造和测试领域的跨国公司正积极与我国政府大学，建立策略合作关系，合作范围包括开发以行业为导向的课程、提供高科技实验室、开展行业培训支持项目，以及在应用研究领域共同致力于下一代半导体技术的研究。
他说，这种模式不仅能够确保技术人才链永续发展，还能提升大马成为世界一流半导体人才培育区域中心的能力。
