(吉隆坡24日讯)首相拿督斯里安华指出,截至今年3月,政府通过《国家半导体战略》(NSS)已成功吸引超过630亿令吉投资,其中国内投资达50亿令吉,外资贡献580亿令吉。
安华在2025年东盟半导体峰会主题演讲中指出,重点投资项目包括卡森姆(Carsem)节能、电动车、互联及人工智能先进封装技术;恩智浦(NXP)半导体产品;英飞凌(Infineon)全球最大200毫米碳化硅功率晶圆厂;新典(Syntiant)微机电麦克风及传感器;普莱克斯(Plexus)印刷电路板制造与再制造。

在培育营收超10亿美元(约42亿令吉)的10家半导体企业及营收超10亿令吉的100家企业方面,安华指出,大马现有至少13家本土企业覆盖半导体全产业链,可望成为国家龙头企业。
“其中9家,包括卡森姆、英利(Inari)、朋达(Pentamaster)、伟特(ViTrox)及科艺(Kelington),今年营收预计各超5亿令吉;另4家集成电路设计公司,包括OppStar、SkyeChip、Infinecs及Experior,年均增长率均突破25%。
“我们希望50年后回望此刻,能视之为大马孕育财富500强科技企业的转折点。”
另一方面,投资、贸易及工业部长拿督斯里东姑扎夫鲁指出,2025年上半年大马半导体出口逆势增长15.7%,远超整体出口3.8%的增速。
“去年半导体领域共创造4兆9000亿令吉经济产值,凸显其作为国家经济乘数的作用。”
出席者包括人力资源部长沈志强、槟州首长曹观友、贸工部副部长刘镇东。