美国会通过晶片法案 强化对中国竞争力

（华盛顿29日综合电）美国众议院通过一项旨为加强美国与其他国家包括中国的竞争力的《晶片法案》。

据报道，美国众议院周四（28日）对《晶片法案》进行的最终表决结果为243票赞成、187票反对，其中一名民主党籍众议员雅各布斯投了“出席”票。

24名共和党人加入218名民主党人，一起支持这项法案。预计拜登最快将在下周签署法案生效。

参议院已在27日以64对33票通过《晶片法案》，17名共和党议员站在民主党议员一边，助推法案过关。

根据法案，美国政府将提供520亿美元（约2313亿令吉）补贴本国半导体生产，同时为投资兴建晶片厂的半导体业者提供投资税减免，总额估计达240亿美元（约1068亿令吉）。

法案也授权美国政府在未来五年内拨款1700亿美元（约7561亿令吉）鼓励相关研发、劳动力培训及5G无线技术的资金支持，以提升与中国竞争的能力。这项拨款需要美国国会另外通过。

中国驻华盛顿大使馆27日发表声明称，中方“坚决反对”美国《晶片法案》中“根深蒂固的冷战及零和博弈思维”，它与“中美各界人士加强交流与合作的共同愿望背道而驰”。

中国外交部发言人赵立坚在28日的例行记者会上说，《晶片法案》包含一些限制中美正常科技合作的条款，中方对此表示坚决反对。美国不应为中美正常的科技人文交流合作设置障碍，中美科技合作有利于双方共同利益和人类共同进步，搞限制“脱钩”只会损人害己。

文：综合报导
图：互联网