（华盛顿11日综合电）美国媒体报道，中国人工智能（AI）企业深度求索（DeepSeek）正将使用华为等国产晶片训练大模型列为重要战略方向，以降低对辉达的依赖，应对美国先进晶片出口管制带来的限制。
外媒转引美国科技媒体The Information星期一（9月21日）报道，知情人士透露，DeepSeek创始人梁文锋在最近一次闭门投资人会议上提出这一计划。快科技引述报道说，梁文锋强调这项工作必须成功。
报道称，DeepSeek预计将在今年第四季度或明年第一季度获得一批新的华为训练晶片，但具体型号和数量尚不清楚。公司计划优先采用华为晶片训练模型。
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