投入1.8亿研发基金 郑立慷：将半导体工业转型

（吉隆坡19日讯）政府与私人界合作，投入1亿8000万令吉研发基金，在两年内将大马半导体工业从后段制程转型至前段制程，同时设定目标，大马在2030年成为本区域半导体先进封装工业的主要参与者。

科创部长拿督郑立慷指出，尽管大马在半导体行业累积数十年经验，外界往往以为我国技术已相当先进，实际上国内多数半导体工厂仍集中于后段制程（back end），主要进行半导体测试、切割与封装，技术含量比较低，属劳力密集型产业。

郑立慷配合农历新年，接受中文媒体联访时指出，目前掌握先进封装技术的亚洲国家或地区包括韩国、中国、日本、台湾，大马必须迎头赶上。

根据国家半导体策略，大马的目标是从半导体后段制程转型至前段制程，即先进封装和集成电路设计。

他说，半导体先进封装是一个需投入大量研发资金的产业。本地5家半导地公司和该部旗下子公司大马微电子系统有限公司（MIMOS）将于今年组成“先进封装财团”，以便政府和私人界合作投资1亿8000万令吉研发项目，政府和私人界各分担一半研发费用，各投入9000万令吉，预测在两年内取得成果。

他指出，在集成电路设计方面，科创部与雪州政府合作，推动集成电路设计工业园，目前已在蒲种设立，赛城将设立第二个集成电路设计工业园。

招商引资奏效 令吉升值

令吉兑美元汇率近期节节攀升，郑立慷认为，这并非偶然现象，而是团结政府过去3年招商引资、政治稳定与结构性改革叠加发酵的成果。

他指出，政府原本预测令吉兑美元汇率在今年中期或年底才能回升至4.00以下，没想到今年初就已提前达标。

“外资进来，通常需要两三年才会看到成效。现在，我们已经看到成绩单，令吉升值了。”

郑立慷指出，大马多项宏观经济数据表现良好，显示国家正朝正确方向前进。政府将继续努力，确保外资进驻后，能获得足够的本地人才支撑。

“我们不只是要培训工程师、学者和研究员，也需要透过技职教育，培养更多技术人员。”

针对外界认为政府缺乏重大改革，郑立慷回应，改革从来不是一蹴而就，而是循序渐进的过程。

他透露，团结政府执政第一年，大部分时间用于稳定政权。政权稳了，才能谈招商引资。如今政局趋稳，改革步伐正在加快。

他举例，已宣布的改革包括限制首相任期最多两届或10年、推动资讯自由法令，以及检控分家等。

“这些政策，一般民众或许没有太大感受，但对国家民主制度来说，却是重大进步。”