为印度晶圆厂提供工程 科艺再获逾4亿合约

（吉隆坡2日讯）科艺（KGB，0151，主要板工业）接到印度半导体订单，价值达1.05亿美元（约4.137亿令吉）。

科艺发文告宣布，其全资子公司Kelington Engineering（S）Pte.Ltd.已接获由印度领先半导体制造商发出的中标函，合约价值达1.05亿美元。该合约内容涉及为印度古吉拉特邦的一座半导体晶圆厂，提供气体输送系统的统包解决方案。

这项工程属于上述晶圆厂关键基础设施的一部分，旨在确保半导体制造过程中超高纯度气体的持续供应。工程将立即展开，并预计于2028年7月竣工。

科艺总执行长林成全指出，该项目是印度首家纯晶圆代工厂，获得当地政府在资金与基础设施方面的强力支持。这不仅是公司在印度半导体领域的首个重大合约，亦标志着公司成功进驻具备高增长潜力的市场。

在此合约之前，科艺已获得该厂价值1040万美元（约4105万令吉）的气体净化器供应采购订单，目前于该设施的总合约价值已达1亿1540万美元（约4.55亿令吉）。该公司还获得了三份总额约1700万美元（约6710万令吉）的意向书，目前正进行条款细化。

截至目前，科艺今年已累计获得总值约5.55亿令吉的新合约。结合截至2025年12月31日约14亿令吉的待完成订单，该公司预计未来的营业额与盈利前景将保持强劲的见度。