（北京13日综合电）中国商务部12日宣布，针对美国对中国晶片等产品的出口管制措施，已向世界贸易组织（WTO）提起诉讼。中方表示，这是以法律手段来捍卫自身合法权益。
新华社报导，中国商务部条法司负责人表示，12日，中国将美国对中国晶片等产品的出口管制措施，诉诸世贸组织争端解决机制。
他说，美方近年来不断“泛化国家安全概念，滥用出口管制措施”，阻碍晶片等产品的正常国际贸易，威胁全球产业链、供应链稳定，是典型的贸易保护主义做法。
他还说，希望美方放弃零和博弈思维，及时纠正错误做法，停止扰乱晶片等高科技产品贸易，维护中美正常经贸往来。
美国商务部10月公布与中国交易的新制裁措施，不仅半导体，相关制造设备、设计软体及人才都要得到批准，目的是在加大中国购买或研发先进半导体的难度。
美国晶片制造商必须从美国商务部获得许可，才能出口某些用于先进人工智慧计算和超级计算的晶片。拜登政府官员表示，有必要制定这些规则来防止中国增强军力和开发新的尖端武器装备。
日经中文网指出，中国的高性能半导体及制造设备一直依靠进口，目标是实现科学技术的自立自强，致力于提高半导体的自给率等。但美国强化出口管制，给中国的战略带来了很大的影响。
文 综合报导
