（北京25日综合电）中国智慧型手机制造商小米周一发表新一代自研手机晶片“玄戒 O3”（Xring O3），期望透过提高对核心零组件的掌控力，强化供应链管理并降低对外部晶片供应商的依赖。外媒披露，这款新晶片将由台积电采用3奈米制程技术生产。
据外媒报导，“玄戒 O3”是小米继一年前推出首款自研手机晶片“玄戒 O1”后的最新手机处理器。这代表着这家全球第三大智慧型手机厂商在追赶苹果、三星电子及华为等竞争对手、自主研发晶片的路上，迈出了关键一步。
报导引述两名知情人士说法透露，台积电将采用其 3 奈米制程技术为小米代工这款新晶片。这款晶片预计搭载于小米即将上市的旗舰型摺叠式手机，目标出货量介于20万至30万支。小米和台积电则未回应相关消息。
智慧型手机处理器（又称单晶片系统，SoC）整合了运算、图形处理、AI 运算及影像处理等多项功能于单一晶片中。
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