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签包销协议部署上市 EcoSys拟发行1.45亿新股

(吉隆坡6日讯)槟城泛半导体工业解决方案供应商(马)有限公司( Berhad)与合盈证券签署包销协议,正式迈向马股创业板上市之路。

该公司已于2026年6月8日获得上市批准,合盈证券将担任本次首发股(IPO)计划的主要顾问、保荐人、包销商及配售代理。

根据招股书,本次IPO将公开发售1亿4570万股新股,占扩大后股本的25.5%,不涉及献售现有股。

颜志辉(左起)、田志伟、陈俊㟽和黄荣良见证签约。

其中2856万股供公众申购,1143万股分配予合格董事及员工,其余则私下配售予MITI批准的土著投资者。

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此次上市预计募资约3934万令吉,资金将用于采购关键组件扩展减排业务、偿还银行借款、提升设备与人力、扩大印度市场布局及充当营运资金。


董事经理田志伟指出,签署包销协议是公司重要里程碑,充分体现了市场对集团商业模式与增长前景的信心。

文告显示,主要业务涵盖超高纯度精密工程组件制造,以及减排系统的研发与运维,产品广泛应用于半导体及太阳能等领域。

出席包销签署的还有非执行主席颜志辉、合盈证券董事经理拿督陈俊㟽,企业融资副主管黄荣良。

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