（北京14日综合电）在关键技术被“卡脖子”状况下，中国半导体业仍有突破。刚成立两年的上海东方算芯周二（14日）正式发布首颗旗舰大算力晶片DF1000，这也是全球首颗软体定义近记忆体运算（processing-near-memory，中国称近存计算）3D晶片。整条技术路线不依赖海外尖端制程、供应链稳定可控、可持续自主迭代，为中国高端算力晶片提供一条新的技术路径。
《快科技》报导，DF1000从晶圆制造、封装测试，到配套服务器及集群系统，均采用中国国产供应链体系。晶片基于中国成熟14nm工艺制造，在不依赖海外先进制程的情况下，BF16精度算力达到520TFLOPS。
架构方面，DF1000采用晶圆级3D混合键合堆叠设计，通过将计算与记忆体资源进行高密度集成，缩短数据传输路径，缓解传统计算架构中的访存瓶颈。
据报导，软体定义晶片技术诞生于北京清华大学微电子所，这是一种能让硬体随软体变化而快速变化的晶片架构。目的是让计算晶片在实现高性能、低功耗的同时，依然保持很强的可编程性，以满足应用灵活多样、不断演进的功能需求。
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