（吉隆坡9日讯）科技创新部长拿督郑立慷说，政府放眼在完成2年的能力建设后，推动马来西亚科学基金研发项目开发的先进封装技术，以实现全面商业化。
他指出，这项耗资1亿8500万令吉的试点项目，由5家本地企业与政府机构组成的财团共同参与，旨在强化我国半导体供应链。
他今日在国会下议院，回答土团党古邦巴素区国会议员拿督古阿都拉曼的附加提问时说，这笔资金将以拨款形式发放，以协助项目的技术成熟度等级从TRL 5提升至TRL 9，让相关技术具备进入市场的条件。
“这2年的能力建设期，是为了培训本地企业掌握先进封装技术。当技术达到TRL 9时，意味着我们的技术已经具备商业化条件。
“届时，政府将把项目全面交由业界负责，企业需自行寻找客户及融资来源，以确保产业不会过度依赖政府资金。”
郑立慷说，以财团方式推动项目，可让本地企业更具竞争力地发展先进封装技术，同时建立我国半导体产业的长期能力。
他补充，大马科学基金的角色，是加速有关技术从研发阶段迈向商业化，再由业界自行寻求其他融资来源。
