（吉隆坡5日讯）全球半导体领域的市场规模预计到了2030年将达到约1兆美元（约3.97兆令吉），投资、贸易与工业部长拿督斯里佐哈里说，大马须加强半导体生态系统，从而把握未来增长机会，并在不断演变的全球格局中保持竞争力。
尽管全球局势存在不确定性，但他说，投资者对我国半导体领域的信心依然强稳，企业也持续推进既定计划。
他指出，半导体领域仍然是大马电气与电子工业的关键支柱，这个领域在去年的出口额约为7110亿令吉，半导体出口约占4650亿令吉。
“对我而言，我们必须继续与他们（投资者）接洽，不过，到目前为止，我认为所有（业界）都渴望继续前进。”
他今日出席2026年东南亚半导体展推介仪式后，如此表示。
本地市场规模达2.5兆
佐哈里指出，到了2030年时，单单半导体的全球市场规模料将达到约1兆美元，这在未来对我国而言是个重大的机会。
他说，我国半导体行业在2024年的规模已达6300亿美元（约2.5兆令吉），预计将迅速扩张，主要源于人工智能（AI）基础设施的激增，包括对高性能数据中心、服务器及网络设备的需求，以支撑不断增长的数据流量。
他指出，尽管大马在后段的封装与测试领域已建立强大能力，但仍有必要扩大至前段活动，例如晶圆制造。
他说，吸引外资将有助加速我国迈向高价值的半导体制造活动。
“因此，如果我们尚未准备好自行展开这些工作，就必须邀请投资者进来。例如英飞凌就是一个例子，他们已来到居林进行晶圆制造。”
另一方面，佐哈里说，我国已着手分配与安谋控股协议下取得的技术资源，以推动本地集成电路（IC）设计能力，并加强业界合作。
“在基础IC设计方面，我们获得约25个技术配额；至于先进设计则有7个，当中我们已分配3个给部分业界参与者，以便他们与本地公司展开合作。”
他还说，在基础IC设计分配方面，目前约有5家公司参与，相关推行仍在进行中。
