（吉隆坡13日讯）总部位于槟城的集成电路（IC）设计企业赛凯智半导体集团（SkyeChip）宣布，已与马银行投资银行及联昌投资银行签署零售包销协议，正式为其在大马交易所主要板的首发股（IPO）铺平道路 。
根据计划，赛凯智将公开发行4亿股的新普通股，占扩大后已发行股本的22.3% 。值得注意的是，本次上市不涉及现有股东献售股份，显示原始股东对公司前景的强烈信心 。
在4亿股新股中，约2.65亿股将配售予机构及特定投资者，余下的1.35亿股则供散户认购，包括公众抽签及员工认购份额 。
赛凯智自2020年投运以来，专注于人工智能（AI）推理定制专用集成电路（ASICs）及自有硅知识产权（IP）开发，目前已在全球提交逾100项专利申请 。
赛凯智总执行长拿督邝瑞强指出，上市筹得的资金将作为技术突破的引擎 。
该公司已制定三年计划，拟将60%资金拨充研发，重点攻克下一代LPDDR6和HBM4内存接口技术，并拓展业务至高级驾驶辅助系统领域。其余资金将用于扩充计算基础设施、获取电子设计自动化（EDA）工具授权及日常营运 。
出席包销协议签署仪式的代表，包括马银行投资银行副总执行长东姑阿里夫，马银行投资银行总执行长胡刘忠仁、马银行全球银行业务总执行长拿督章荣泉、赛凯智非独立执行董事兼总技术长郑志学，以及联昌国际投行总执行长兼区域主管玛斯丽查。
