（北京22日综合电）阿里巴巴周二推出号称中国性能最强的人工智能（AI）晶片“真武V900”，《彭博》认为，此举挑战行业领导者辉达，并为未来几年大规模扩张数据中心提供支持。总执行长吴泳铭表示，真武V900最多可由50万颗晶片组成集群，用于前沿模型训练。
《IT之家》报导，由阿里集团主办的2026云栖大会9月22日至24日在杭州国际博览中心举行，阿里旗下“平头哥半导体”发布号称最强中国国产AI晶片真武V900。这款AI晶片的算力提升至真武M890的3倍，支持216GB显示记忆体、1200GB/s片间互联、FP8/FP4精度。
阿里宣布，搭载平头哥真武V900、ICN Switch、磐脉及镇岳晶片的全新磐久超节点服务器将于2027年第一季上市。此外，阿里云灵骏真武M890超节点实例GP9A已对外提供服务，成为中国首个成功运行超2兆参数大模型的超节点形态算力。
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