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正齐科技 分拆半导体业务狮城上市

(吉隆坡24日讯)(MI,5286,主要板科技)正式向新加坡证券交易所提交上市申请,计划将旗下半导体材料业务Mi Material在新加坡主要板上市。

向马证交所的报备,此次分拆上市将通过透明且市场驱动的估值,释放并彰显公司在Mi Material的投资价值。

这不仅有助于为保留的其余股权进行价格发现,也有望提升股东的整体价值。

上市计划完成后,预计将保留Mi Material约72.61%的股权。

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该公司补充,让Mi Material独立上市能使其获得自身的上市地位与企业信誉,从而进一步提升其企业形象与名望。此举不仅有助于Mi Material扩大客户群,也将进一步巩固其市场定位。



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