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美封堵漏洞阻高阶AI晶片 出货中国境外中企

(华盛顿1日综合电)美国商务部周日采取行动,封堵一个存在一年的潜在漏洞,该漏洞可能
让诸如的Rubin和Blackwell处理器,以及超微的MI350x等全球最先进晶片,流向设在中国以外地区的中资企业。

这项突如其来的指引显示,尽管美国持续设法限制中国科技业,获取发展关键人工智能(AI)能力所需半导体,过去近一年来,最尖端AI晶片仍可能透过马来西亚等地中资AI企业子公司,流入中国。



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