（东京29日综合电）人工智能（AI）席卷全球股市，市场焦点一直集中在晶片制造商，例如台湾的台积电、以及记忆体大厂韩国三星电子以及SK海力士，这些都是AI巨头辉达的关键供应商，而现在浪潮正进一步向供应链更深层扩散。彭博指出，即使是最强大的处理器，也无法在缺少那些支援它们的元件下运作，花旗分析师点名包含积层陶瓷电容（MLCC）等被动元件价格将持续升高。
根据彭博报导，全球晶片短缺已将台积电、三星、SK海力士等公司股价推升至创纪录的高点。如今，投资人正将目光进一步延伸至AI供应生态系，这种日益提升的投资认知，再加上需求与价格上升，正让一批新的公司股价上涨。
这些公司大致可分为三大类，积层陶瓷电容（MLCC）负责调节电子系统内部的电力。高阶晶片载板将半导体与其他硬体连接起来。而热压键合（TCB）则是一种精密制程，将所有元件结合在一起。
安本投资（Aberdeen Investments）亚洲股票投资总监Kieron Poon表示，“可以把印刷电路板想像成一张餐桌。餐桌上的盘子，可以称为载板，而盘子里的食物，就是晶片”，在这一类公司中，像台湾的欣兴电子与日本的揖斐电（IBIDEN）公司这类载板制造商，在过去12个月中分别上涨了约770%与530%；另一方面，MLCC制造商三星电机与村田制作所本月股价升至历史新高。TCB领导企业韩美半导体公司也创下历史新高。这条供应链的大部分集中在亚洲，主要位于韩国、台湾、日本与中国。
彭博提到，推动这一趋势的关键是AI基础设施建设的强度。AI伺服器的耗电量远高于传统伺服器，而这会产生连锁效应。更多电力意味着需要更多元件来管理与稳定电力；Pictet资产管理资深投资经理Young Jae Lee表示，一台AI伺服器所使用的MLCC数量可能是标准伺服器的10至15倍，约为智慧型手机的30倍。
这股需求激增正在收紧供应，并推高这些元件的价格。三星电机本周表示，正在考虑将MLCC产品价格提高最多达10%。花旗集团分析师Takayuki Naito也指出，市场对MLCC、铝电容以及封装载板等元件价格上涨的预期正在升高。
他认为，这可能为村田制作所与太阳诱电公司日本制造商提供支撑，因为这些公司可能采取更积极的定价策略。摩根大通分析师上周上调了村田与太阳诱电的目标价，并表示供需紧张的情况可能会维持相当长一段时间。
美国银行全球研究（BofA Global Research）韩国研究主管Simon Woo表示，MLCC与载板的生产线目前已经运转至超过90%的产能。如果AI需求从现在起再稍微增加，传统用途的产能将会迅速缩减。
安本投资表示，电容、载板与TCB的供应仍然高度集中，而这些公司正服务一个迅速扩大的客群。这意味着定价权仍将掌握在供应商手中。
文 综合报导
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