（吉隆坡29日讯）半导体设计公司SkyeChip计划通过在马股主要板上市，筹资3亿5200万令吉，并借助我国推动半导体业升级的政策东风，加快布局高附加值领域。
该公司今日发布的招股书显示，首发股发售价为每股88仙，涉及发行4亿股新股，无股东限售股，意味着所有募集资金将全额归公司所有。
新股中的2亿6467万股将让机构投资者认购，截止日为5月7日。至于散户可申购1亿3533万股，当中包含公司董事、合格员工和有功人士，截止日为5月6日。
该公司预计于5月20日正式挂牌，料成为东盟最大的高端半导体首发股。
可望成为大马版博通
SkyeChip总部位于槟城，主要从事集成电路设计，专注于硅知识产权（IP）开发，并提供客户授权整合至晶片，同时也承接定制化半导体设计业务。
SkyeChip总执行长拿督邝瑞强今日在招股书推介礼上指出，公司将继续致力于支持国家半导体发展愿景。
“我们正响应政府‘马来西亚设计’的愿景。通过此次上市筹集的资金，我们将投资于研发和聘请世界级人才，扩大IP组合，并开发下一代硅产品。”
受邀主持推介礼的贸工部副部长沈志勤在致辞时说，相信SkyeChip有潜力发展成为“大马版”的博通（Broadcom）。
资金用途方面，约60%将用于研发，另约16%用于扩展营运设施及运算基础建设，其余则用于技术授权、营运资金及上市开销。
获22基石投资者支持
值得关注的是，SkyeChip已获得22家基石投资者的支持，集体认购1亿5500万股，占IPO总额的39%，或占机构投资者配售部分的60%。
当中包括雇员公积金局、朝圣基金局、武装部队基金局、安本（Amundi）及大东方人寿保险等。
招股书推介礼列席者有首相政治秘书阿兹曼阿比丁、SkyeChip非独立执行董事兼总技术长郑志学、独立非执行主席王寿苔、联昌投行总执行长兼区域主管诺玛斯丽查、马银行投行总执行长胡刘忠仁和全球银行业务总执行长章荣泉。
马银行投资银行是本次首发股计划的主要顾问及承销商，联昌投行则是联席承销商。
SkyeChip上市主要板
首发股发售价：88仙
截止日：5月6日
抽签日：5月8日
通知日：5月18日
上市日：5月20日
