晶片荒重击手机市场 RM400以下手机恐消失

（纽约27日讯）记忆体晶片短缺情况愈发严峻，研究机构IDC预测，2026年全球智能手机市场恐大幅萎缩12.9%，而且在入门款手机赚幅被压缩下，未来100美元（约388令吉）以下的手机恐走入历史。

根据IDC，由于支援AI运算所需的高阶记忆体需求暴增，几乎把全球产能消耗殆尽，这波缺货潮预计将一路延续到明年相当长一段时间，让不少手机品牌商的商业模式面临考验。

IDC目前预估，2026年全球手机出货量约11亿支，低于去年的12亿6000万支，几乎把近年累积的成长幅度全数吐回。

这波跌幅将创下近年来最剧烈跌幅，甚至超过疫情与关税危机时期的冲击。

2025年全球售价低于100美元的智能手机出货量约1亿7000万支，随着记忆体（DRAM）与快闪记忆体（NAND）价格持续攀升，安卓阵营原本就微薄的赚幅几乎被挤压殆尽，使平价手机的的投产面临更沉重压力。

据报导，记忆体成本在手机物料成本中占比本就不低，对价格敏感的入门市场影响更为明显。

以中国市场来说，小米、OPPO等中国品牌为抢占市场，在高阶零组件上持续加码投资，积极拓展国内版图与国际能见度。

相比之下，以iPhone为代表的高阶机种，因品牌溢价与较高毛利结构，预期在这波冲击中展现更强韧性。市场结构正朝向“高价稳定、低价退场”的方向重组。

根据IDC，记忆体短缺恐延续至2027年，而即便供应回稳，价格结构也不太可能回到过往水准。