独家｜潘健成：缓解未来10年失业问题 TVET生AI领域新出路

（吉隆坡26日讯 / 独家报导）群联电子创办人兼总执行长拿督潘健成指出，由于本地缺乏独立的集成电路设计（IC Design）产业，目前许多修读技术与职业教育培训（TVET）的毕业生在就业选择上受限，只能进入工厂从事蓝领工作，但他看好这批学生转向人工智能（AI）应用领域发展，解决失业问题。

他说，尽管大马设有多种TVET培训课程，学生毕业后却发现，本地产业结构并不足以支撑高端晶片设计发展。

潘健成接受《中国报》访问时强调，目前全球能够独立完成集成电路设计产业体系的国家和地区，主要集中在中国、美国及台湾。

他举例，台湾电子产业最初以组装（assembly）为主，随后发展出原始设计制造（ODM）业务，才逐步培养出完整的集成电路设计能力。

他强调，组装环节需要大量技术人员支撑产业发展，这种循序渐进的发展路径是合理的。

（连利元摄）

“大马工厂用的是泰国、印尼、越南、柬埔寨及孟加拉外劳。那你培养本地人，他不会去工厂（工作）。岂不是失业了吗？”

潘健成指出，随着政府持续引进企业、行号和工厂，许多公司希望向AI方向发展，然而，目前市场上相关工程师和技术人才短缺。

相比高门槛的晶片设计，他认为，AI应用领域更具现实可行性，若能系统培养TVET学生投入AI应用与实施领域，有望缓解未来10年的失业问题。

“会玩游戏的人也可以快速上手AI，因为他们不需要自己去做底层设计，而是运用已有的设计。就像不会设计操作系统，但懂得使用Windows和excel一样。”

教育改革见效至少20年 借鉴中国模式跟上去

潘健成说，大马教育体系必须彻底改革，且预计需要20至30年才能显现成效，否则直接借鉴台湾、中国及美国在晶片领域的成熟发展模式，实属天方夜谭。

他解释，许多大马人才选择赴海外发展，是因为台湾、中国和美国具备完整的产业体系和实践机会，例如台湾的大学2、3年级学生就会参与实验室开发工作，或在企业积累实习经验。

“这里（大马）很多优秀学生从大一读书到大四，进度比别人慢，只能去工厂工作。很多不错的（学生）就去台湾念书。”

他强调，教育改革困难重重，目前更现实的做法是从产业入手。

他以自身的实践为例说，公司内部会花一年时间培训毕业生，使毕业生掌握实际能力并取得成绩，然而，愿意投入时间和资源进行培养的企业并不多。

“所谓教，就是我要亲自教你，把我的设计经验传授给你。这需要花费我的时间和资金，如果没有人愿意这样做，本地毕业生很难学得会。”

询及大马是否应该借鉴中美晶片领域的发展模式时，他无奈地说，“接近美国太远，接近台湾也太远，只有中国的模式相对有机会，因为中国是最晚起步的。”

MaiStorage培养本地人才 参与集成电路设计

潘健成说， 他在雪州成立MaiStorage初创企业，让本地毕业生在获得较高薪资的同时，接受来自台湾精英的技术培训，并直言，目前愿意投入资源展开长期人才培育的本地企业并不多。

他以在中国合肥的经验为例指出，2015年4月，他发现当地大学培养的人才毕业后大多流向其他地方，合肥工业基础薄弱，难以寻找留在本地的工程师。

他决定从当地大学招募毕业生接受培养，派台湾工程师远程指导，让学生在8个月内能够参与设计工作。

“我去合肥的时候，合肥只有两家集成电路设计公司，我是第2家。2020年，合肥有200家集成电路设计公司。”

他认为，这一增长证明，他培养的当地人才能够胜任设计工作，吸引更多企业前来学习和挖角。

他希望通过认真运营MaiStorage，让业者看到本地学生经过系统培训后，也能胜任高技术工作，吸引更多企业加入本地产业发展。

他强调，人才被挖角并非坏事，并补充，正是因为他在合肥的成功经验，当地如今已发成为中国重要的存储（Storage）产业基地。