英特尔CEO陈立武示警 美国开源AI研发落后中国｜附音頻

（旧金山4日讯）英特尔（Intel）总执行长陈立武认为，美国在开源人工智能（Open Source AI）的研发进度上已落后中国，坦言对美国AI竞争力感到忧心。

他周二在旧金山出席思科AI峰会期间接受外电访问时说，中国科技巨头华为在晶片设计领域的实力不容小觑，未来可能成为重要竞争对手。

陈立武分享近期在招募晶片设计人才时的观察。他表示，自己对华为已网罗约100名“顶尖”晶片设计师感到震惊，尤其是在美国限制其取得晶片业关键软体与工具的背景下，更显示其技术能量不容忽视。

他转述，部分华为设计师曾向他表示，即便无法使用最好的工具，例如来自Cadence与新思科技（Synopsys）等美国厂商的先进电子设计自动化工具，他们也能用比较克难的方式把事情做好。

陈立武判断，华为目前“只是稍微落后”，若竞争对手掉以轻心，对方未来有机会迅速追赶甚至超越。

晶片料短缺至2028年

另一方面，陈立武在峰会上指出，记忆体晶片短缺的问题估计要到了2028年才会有所缓解。

人工智能业蓬勃发展带动了数据中心快速扩张，引发记忆体晶片需求激增，进而造成供应短缺与价格上涨。

作为全球最大个人电脑处理器制造商，英特尔也大量使用记忆体晶片来进行资料储存和管理。

陈立武预测，辉达推出的新一代人工智能加速器——Vera Rubin平台，将进一步拉升记忆体晶片的需求，他称该平台会消耗海量记忆体晶片。

这判断意味着在三星电子、SK海力士和美光科技（Micron Technology）主导的记忆体晶片市场中，供应商优势地位将持续稳固。

随着全球半导体行业对记忆体晶片供应短缺的担忧日益加剧，分析师预计，由三星电子和SK海力士主导的卖方市场格局将延续。

加速布局GPU 业务

英特尔正加速布局图形处理器（GPU）业务，陈立武透露，英特尔计划自行研发GPU，锁定数据中心市场，正面迎战由辉达长期主导的领域。

他透露，英特尔已聘请首席GPU架构师领军相关开发工作，并强调这项布局与数据中心策略紧密相连，将以客户需求作为产品定义的核心依据。

在人事布局方面，先前任职于高通的艾瑞克德默斯（Eric Demmers）已于上月加入英特尔，负责GPU相关业务，并将向英特尔数据中心晶片负责人奇沃科兹坚（Kevork Kechichian）报告。

陈立武透露，目前已有数家客户积极与英特尔的晶片代工事业接洽，焦点集中在14A制程技术，相关量产规模可望于今年稍晚逐步放大。