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辉达撑腰也难翻身?英特尔挑战台积电陷困局

(伦敦7日讯)获美国总统特朗普力挺,外加美国晶片巨擘(Nvidia)注资,市场对(Intel)未来发展的热议再起,这家公司是否有实力取代,跃升为全球晶片代工龙头?

半导体设计与软体公司(ARM)总执行长(Rene Haas)在“All in Podcast”上提及的竞争时直言,“在一些领域受到了惩罚”,而这些领域的复苏特别艰难,如今要追上,难度极高。

他也指出,曾错失多个关键机会,其中之一便是未能把握行动装置市场的崛起。这番话被认为是指在2000年代中期错过为iPhone提供低功耗行动晶片的机会,当时公司将重心放在消费型中央处理器(CPU),未能及时转向。



当时,的“Atom”系列低功耗系统单晶片(SoC),未能符合苹果产品的整合需求,最终双方未能展开合作。时任总执行长奥特里尼(Paul Otellini)事后坦言,这项决定是公司历来犯下的最大错误之一。

此外,也首度点评在先进制程方面的迟滞。

他指出,在采用极紫外光(EUV)曝光技术方面行动缓慢,让得以抢先围绕该技术建立完整的生产体系,进而取得明显优势。


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