(华盛顿30日综合电)据《华尔街日报》29日引述内部人士消息,中国科技巨头阿里巴巴已研发出一款新型晶片,相较于旧版,功能更完整,可支持更广范围的人工智能(AI)推论任务。
外媒报导指出,依据《华尔街日报》消息,这款晶片仍在测试阶段,由中国本土企业负责生产;不同于阿里巴巴先前的AI处理器是交由台积电代工。目前,阿里巴巴尚未对外媒作出回应。
由于全球AI晶片领导厂商辉达在向中国销售产品时面临美国政府监管问题,近期中国科技及AI公司加快自有晶片研发步伐。
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