（吉隆坡24日讯）首相拿督斯里安华指出，截至今年3月，政府通过《国家半导体战略》（NSS）已成功吸引超过630亿令吉投资，其中国内投资达50亿令吉，外资贡献580亿令吉。
安华在2025年东盟半导体峰会主题演讲中指出，重点投资项目包括卡森姆（Carsem）节能、电动车、互联及人工智能先进封装技术；恩智浦（NXP）半导体产品；英飞凌（Infineon）全球最大200毫米碳化硅功率晶圆厂；新典（Syntiant）微机电麦克风及传感器；普莱克斯（Plexus）印刷电路板制造与再制造。
在培育营收超10亿美元（约42亿令吉）的10家半导体企业及营收超10亿令吉的100家企业方面，安华指出，大马现有至少13家本土企业覆盖半导体全产业链，可望成为国家龙头企业。
“其中9家，包括卡森姆、英利（Inari）、朋达（Pentamaster）、伟特（ViTrox）及科艺（Kelington），今年营收预计各超5亿令吉；另4家集成电路设计公司，包括OppStar、SkyeChip、Infinecs及Experior，年均增长率均突破25%。
“我们希望50年后回望此刻，能视之为大马孕育财富500强科技企业的转折点。”
另一方面，投资、贸易及工业部长拿督斯里东姑扎夫鲁指出，2025年上半年大马半导体出口逆势增长15.7%，远超整体出口3.8%的增速。
“去年半导体领域共创造4兆9000亿令吉经济产值，凸显其作为国家经济乘数的作用。”
出席者包括人力资源部长沈志强、槟州首长曹观友、贸工部副部长刘镇东。
