(首尔8日讯)由于出货给辉达(Nvidia)的高频宽记忆体(HBM)晶片计划遇阻,韩国科技巨擘三星电子(Samsung)今日公布的初步财报显示,次季营运盈利按年大跌56%,为自2023年以来首见。
初步财报显示,三星次季营运盈利为4.6兆韩圜(约140亿亿令吉),约比去年同期减少56%,不如分析师平均预估的减少41%;同期营业额则持平在74兆韩圜(约2295亿令吉),也不如分析师所估的75.55兆韩圜(约2300亿令吉)。

该公司将在本月底公布完整财报。
晶片未通过辉达认证
三星指出,与库存相关的一次性费用,是导致营运盈利大幅下滑的主要原因。目前,公司先进晶片产品正处于客户评估及出货阶段。
该公司预计,随着市场需求逐步回暖,预期晶圆代工业务的营运亏损将在下半年收窄。
作为全球智能手机市场的领导品牌及记忆体晶片大厂,三星在人工智能(AI)晶片所需的高频宽记忆体晶片领域,却落后于竞争对手SK海力士(SK Hynix)与美光科技(Micron)。
韩国记忆体晶片大厂SK海力士目前是高频宽记忆体市场领导者,已经取得辉达重要供应商的地位,虽然据传三星的HBM3E 12层晶片一直设法通过辉达的认证,但韩国媒体报导,认证计划被延后到至少9月才能进行。
Futurum集团半导体、供应链和新兴科技研究主任王磊(译音)指出,三星最先进的高频宽记忆体晶片显然尚未通过辉达认证。
“鉴于辉达在全球高频宽记忆体需求约占70%,延迟出货明显抑制短期成长动能。”