（北京26日综合电）中国小米日前发布自行研发的3奈米制程SoC晶片“玄戒O1”。综合外媒报导，“玄戒O1”使用了台积电的先进3奈米制程，美国特朗普政府可能不会忽视这问题，台积电可能被禁止与小米的合作。
小米集团22日正式发表自研的3奈米制程SoC晶片（系统单晶片）“玄戒O1”（XRING O1），成为继华为之后，中国第2家自研SoC晶片并投入商用的科技企业，将搭载于旗舰级手机与平板，包括旗舰手机15S Pro、平板7 Ultra。
据外媒此前报导，据知情人士透露，“玄戒O1”是由小米内部晶片设计部门采用ARM架构开发，并由台积电使用其先进3奈米制程制造。
科技媒体Wccftech于24日引述美国财经媒体CNBC的报导，根据研调机构Counterpoint Research合伙人夏哈（Niel Shah）指出，目前有40%的小米智慧型手机继续采用高通和联发科的晶片组。由于美国出口管制的潜在威胁，这两家公司可能还会出现在小米的供应链中一段时间。
报导指出，“玄戒O1”代表不只是小米的胜利，而是中国的胜利，但小米利用台积电的先进技术可能会被特朗普政府注视到。这可能会导致台积电被禁止与小米合作，因为有关方面担心小米的技术可能会流向其他中国公司，使它们在技术竞争中占优势。
Wccftech报导宣称，“玄戒O1”的出现代表小米已做好充分准备，并具备设计和制造客制化晶片的能力，成为中国第一家公司成功将3奈米制程SoC晶片商业化。
但报导提到，小米目前未提及其客制化的SoC晶片是否会应用于其他装置，也未透露计划生产多少SoC晶片，但采用台积电的第二代3奈米制程（N3E）是一个代价高昂的决定，更不用说在设计完成过程中可能为小米带来数百万美元的成本。
文 综合报导
图 互联网
